THERMALRIGHT LGA1700-BCF črn okvir za montažo procesorja

Kompatibilnost: vsi procesorji LGA1700 in LGA1851

Opozorilo 1: izdelek je primeren le za napredne uporabnike, kateri ga uporabijo na svojo odgovornost. Zahteva poseg v osnovno ploščo (odstranitev zgornjega dela mehanizma podnožja). Mlacom ne prevzema nobene odgovornosti za napačno uporabo in morebitne posledice.

Opozorilo 2: če odstranjujete že montiran okvir, vedno z enim prstom druge roke pritisnite procesor dol, saj se vam v nasprotnem primeru lahko procesor rahlo prime na okvir in vam ob dvigu okvirja lahko pade ven in v podnožje ter uniči pine!

Za optimalno delovanje je potrebno okvir uporabiti na novem procesorju, ki prej ni bil nikoli vstavljen v LGA1700 / 1851 podnožje matične plošče na klasičen način (in je zato še tovarniško raven). 

Stružen iz polnega aluminija, okvir preprečuje upogib razpršilnika toplote na procesorjih LGA1700 in s tem slabše naleganje procesorskih hladilnikov. Po testih okvir v primerjavi s klasičnim LGA1700 zaklepom, zniža temperaturo procesorja za 3-7 stopinj celzija.

Okvir je glede na ceno neverjetno zmogljiva nadgradnja.